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深圳市明粤科技有限公司
深圳市明粤科技有限公司

深圳市明粤科技有限公司成立于2009年,国家高新技术企业,共有员工50余人,其中博士2名、硕士3名,强大的研发团队为企业技术创新奠定了良好的基础。

更新时间:2025-06-12 直达:www.mingyuekj.com

苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家
苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家

苏州硅时代,深耕MEMS领域近二十年,掌握光刻、刻蚀、镀膜、掺杂等10多种核心工艺,实现从芯片设计、工艺开发、流片生产到全面测试的一站式自主服务。我们凭借丰富的技术积累与实战经验,为企业、高校及科研院所提供定制化的MEMS芯片设计开发、工艺验证、小批量试制、高效量产及封装方案设计,全面支持研发需求,加速科技成果向市场转化。

更新时间:2025-06-12 直达:www.si-era.com

瑞沃微半导体-高新技术企业-全球半导体先进封装-面板级封装方案提供商
瑞沃微半导体-高新技术企业-全球半导体先进封装-面板级封装方案提供商

深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

更新时间:2025-06-09 直达:www.rvlsemi.com

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